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Xede® 3SP™

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Xede® 3SP™

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Xede 3SP 는 EnvisionTEC의 3SP (Scan, Spin, and Selectively Photocure)기술로 어떠한 복잡한 형상도 정밀하고 빠르게 프린트해 냅니다.
Xede 3SP 는 자동 서포트 생성을 통한 완벽한 모델 제작이 가능하도록 해주는 소프트웨어와 함께 설치 됩니다. 출력된 모델은 표면 안팎에서 계단현상을 전혀 찾아볼 수 없는 매끈한 표면을 자랑합니다.
큰 출력 크기, 믿을 수 있는 정확도와 높은 작업속도는 3D 프린터 시장에서 높은 경쟁력을 보여줍니다.

 

Applications

Aerospace, Entertainment, Automotive, Consumer Goods, Education, Medical Devices, Manufacturing

 

 

 

 
  • Build Envelope

    457 x 457 x 457 mm (18 x 18 x 18 in.)

    XY Resolution*

    100 µm (0.004 in.)

    Accuracy

    +/-150 µm (+/-0.006 in.)

    Dynamic Voxel Resolution in Z (Material Dependent)

    50 – 100 µm (0.002 – 0.004 in.)

    Data Handling

    STL

    Warranty

    1 year included

Materials Available

  • Can connect directly to a PC workstation or be integrated into a network for pre-processing of the job files and for remote monitoring
  • The system has a stand-alone PC, which allows it to work independently from the pre-processing workstation
  • A single material is used for both build and easily removable, partially cured perforated supports
  • Very few moving parts make the system user-serviceable
  • Low part cost due to minimal material waste
  • Produce everything from concept models to functional parts
  • Connect directly to a PC workstation or be integrated into a network for pre-processing of the job files and for remote monitoring
  • The stand-alone PC allows for working independently from pre-processing workstation
  • Footprint (L x W x H): 168 x 142 x 165 cm (66 x 56 x 65 in.)
  • Weight: 565 kg (1245 lbs)

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